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德邦科技：公司未布局液态塑封料LMC

每日经济新闻 2024-03-21 17:49

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：液态塑封料LMC依然是晶圆级封装重要的半导材料之一，请问公司是否有所布局？

德邦科技（688035.SH）3月21日在投资者互动平台表示，公司未布局液态塑封料LMC。

(记者 毕陆名)

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