每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：液态塑封料LMC依然是晶圆级封装重要的半导材料之一，请问公司是否有所布局？
德邦科技（688035.SH）3月21日在投资者互动平台表示，公司未布局液态塑封料LMC。
(记者 毕陆名)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
中集集团：集团部分业务板块已建立财务共享中心
下一篇
澳弘电子：公司产品可广泛应用于智能家居领域，包括净水器、洗碗机等产品
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
恒大物业出售“破局”：51%股权锁定单一买家，潜在买卖双方同意进行排他性谈判
正泰电器2025年“增利不增收”，拟每10股派6元
高德红外2025年净利润为6.86亿元，不及预告下限，实控人已减持套现约10亿元
每日经济新闻客户端