每日经济新闻

宝鼎科技:金宝电子主要产品为电子铜箔及覆铜板

每日经济新闻 2024-03-21 16:11

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司的子公司金宝电子有哪些铜类的产品可用于数据传输?

宝鼎科技(002552.SZ)3月21日在投资者互动平台表示,金宝电子主要产品为电子铜箔及覆铜板,应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子等领域。

(记者 蔡鼎)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

利亚德:我司有照片建模技术可以完成真人的3D数据采集,用于数字人、影视动画等方向

下一篇

“硬科技”主题小幅回调,关注信创ETF指数(159540)、半导体芯片ETF(516350)等产品未来动向



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验