3月20日融资余额14994.93亿元，相较上个交易日增加68.87亿元

每经AI快讯，据交易所最新公布的数据显示，截至3月20日，沪深两市的融资融券余额为15419.25亿元，相较上个交易日增加69.07亿元，其中融资余额14994.93亿元，相较上个交易日增加68.87亿元。分市场来看，沪市两融余额为8183.02亿元，相较上个交易日增加33.76亿元，深市两融余额7236.22亿元，相较上个交易日增加35.31亿元。 3月20日两市共有1899只个股有融资资金净买入。共有70只股票融资净买入额占总成交金额比例超10%，其中金达莱、天奥电子、闰土股份排名前三，占比分别为40.09%、28.64%、24.29%。 从融资资金净买入金额来看，共有11只个股净买入金额超亿元，其中药明康德、东风汽车、京东方Ａ排名前三，买入金额分别为2.81亿元、1.49亿元、1.45亿元。 (记者 张喜威) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。