每日经济新闻

    高通加码AI手机芯片 落地机型向中端产品覆盖

    每日经济新闻 2024-03-18 22:06

    ◎IDC中国高级分析师郭天翔对《每日经济新闻》记者分析称:“目前100亿端侧模型(对消费者来说)并不会出现颠覆式的改进和提升,接下来,更多应用还要使用到云测千亿甚至更大参数的模型。不过,模型参数的提升会成为未来AI手机竞争的一部分,但更重要的还是需要从使用场景出发,实际提升消费者的使用体验感。”

    每经记者 王晶    每经编辑 董兴生    

    当前,包括三星、荣耀、小米、OV、魅族等在内的手机厂商相继进入AI手机领域,新一轮关于手机硬件的需求正在被掀起,尤其是相关芯片需求。

    3月18日,美国芯片大厂高通在北京召开骁龙旗舰新品发布会,宣布推出第三代骁龙8s移动平台。《每日经济新闻》记者现场注意到,基础性能架构方面,骁龙8s Gen 3搭载的仍然是高通Kryo CPU,继承与骁龙8 Gen3相同的CPU架构,包含一个主频为3.0GHz的超级内核、4个主频2.8GHz性能内核和3个主频为2.0GHz的效率内核。

    不过,从定位来看,骁龙8s Gen 3略低于去年10月发布的骁龙8 Gen3,这意味着除高端旗舰产品外,今年一些中端手机也将落地AI功能。

    高通技术公司产品市场高级总监马晓民介绍,在生成式AI方面,骁龙8s Gen 3支持在端侧运行多模态生成式AI模型,支持模型参数达100亿。高通相关负责人还称,该芯片支持广泛的AI模型,包括目前主流的百川智能开源大模型Baichuan-7B、谷歌Gemini Nano、Meta人工智能大语言模型Llama 2以及智谱AI的ChatGLM等模型。影像方面,骁龙8s Gen 3支持照片和视频的实时语义分割,对物体、场景的识别与分割更加精准。

    图片来源:每经记者 王晶 摄

    提及端侧模型的参数,IDC中国高级分析师郭天翔通过线上对《每日经济新闻》记者分析称:“目前100亿端侧模型(对消费者来说)并不会出现颠覆式的改进和提升,接下来,更多应用还要使用到云测千亿甚至更大参数的模型。不过,模型参数的提升会成为未来AI手机竞争的一部分,但更重要的还是需要从使用场景出发,实际提升消费者的使用体验感。”

    按照惯例,高通每次发布旗舰芯片都会受到各大安卓手机厂商的青睐。发布会上,包括荣耀、iQOO、真我realme、Redmi和小米等手机厂商表示将采用骁龙8s Gen 3,商用终端预计将在未来几个月内面市。

    推动生成式AI落地各种品类的终端,包括广泛的消费电子产品,成为近年来高通最大的目标。今年1月,高通公司CEO安蒙曾分享了AI将如何深刻影响人们与终端交互的方式。“生成式AI的变革意义在于,终端上的信息能够帮助AI成为无处不在的个人助手,推动手机与云端的融合,为智能手机带来新的交互方式,各大手机品牌也有许多令人惊奇的AI用例将部署在2024年的手机之中;让汽车成为全新的计算空间,支持用户真正与车对话。”

    据他介绍,骁龙平台现已支持超过40个不同模型,生成式AI应用将在今年推出的新终端产品中成为现实。

    高通之外,另一家手机芯片大厂联发科也推出了具有AI算力的手机SOC芯片——天玑9300,为端侧生成式AI提供底层性能和技术支持。例如:文生图SDXL Turbo引擎可根据用户输入的文字即时生成图像;Diffusion视频生成能力可根据用户输入的文字或图片,生成连续视频,且支持多种动画风格。

    终端侧方面,各大手机厂商纷纷宣布人工智能计划,引入定制版本操作系统的同时,自研生成式AI大模型,紧抓AI手机浪潮。IDC预计,2024年,全球新一代AI手机的出货量将达到1.7亿部,约占智能手机整体出货量的15%。其中,在中国市场,随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代,新一代AI手机所占份额将在2024年后迅速攀升,2027年达到1.5亿台,市场份额超过50%。

    在国联证券看来,随着多款AI手机新机型发布,以及AI带来的用户体验提升,智能手机销量有望重回上升周期。

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