每经AI快讯,3月18日,芯源微公告,拟于3月19日在公司上海临港厂区竣工仪式现场发布前道单片式化学清洗机新品KSCM300,于3月20日至22日SEMICON China 2024上海国际半导体展会期间发布全自动SiC划片裂片一体机新品KS-S200-2S1B。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
德尔股份:公司生产的产品未涉及机器人领域
下一篇
理工导航:将回购股份资金总额上调为1亿元至1.5亿元
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
财政部:一季度财政支出进度为近五年最快 有奖发票试点工作已投放奖金36.8亿元
DeepSeek V4来了!“用国产算力跑国产模型”,这一次是独属中国AI产业链的“DeepSeek时刻”|每经热评
卸任董事长一年多,黑芝麻创始人之一韦清文被中国证监会立案调查