每经AI快讯,3月18日,芯源微公告,拟于3月19日在公司上海临港厂区竣工仪式现场发布前道单片式化学清洗机新品KSCM300,于3月20日至22日SEMICON China 2024上海国际半导体展会期间发布全自动SiC划片裂片一体机新品KS-S200-2S1B。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
德尔股份:公司生产的产品未涉及机器人领域
下一篇
理工导航:将回购股份资金总额上调为1亿元至1.5亿元
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
OLED材料生产商夏禾科技冲刺科创板:UDC出身的班底推动国产替代,产能利用率仅约五成仍拟募资扩产
美股突发,房地美、房利美股价暴跌
民主党大胜才过去一天,美股崩了!纳指重挫5%,道指跌1300点;AI硬件产业链全线暴跌,英伟达跌8%,美光跌超14%,闪迪跌19%