每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问北京fab3是否进行了CoWos封装工艺研究？
赛微电子（300456.SZ）3月17日在投资者互动平台表示，公司在研发实践中掌握CoWos封装技术，后续将结合商业需求运用于具体业务活动中，
(记者 王可然)
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