每日经济新闻

    兴森科技：公司有低轨卫星上星或地面站用PCB板打样订单

    每日经济新闻 2024-03-11 16:17

    兴森科技（002436.SZ）3月11日在投资者互动平台表示，公司有低轨卫星上星或地面站用PCB板打样订单，公司产品亦有应用在毫米波雷达等相关周边产品，前述订单对公司业绩贡献较小。公司将持续关注6G技术相关发展

    (记者 蔡鼎)

    免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

    上一篇

    飞凯材料：公司生产应用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等主要供应给下游大型封装测试厂商

    下一篇

    兴森科技：公司800g光模块相关产品对公司业绩贡献较小

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验