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    操盘必读:半导体行业传出重磅消息,震惊全球科技圈!英伟达再创新高,市值逼近苹果

    每日经济新闻 2024-03-08 08:18

    每经记者 杨建    每经编辑 彭水萍    

    (一)重要市场新闻

    1、美股三大指数集体收涨,标普500指数涨1.03%创收盘新高,热门科技股普涨,英伟达涨超4%再创新高,市值达2.32万亿美元,与苹果相差不足3000亿美元。台积电涨超5%,盘中一度涨超7%,连续两日创盘中和收盘历史新高。中概股涨跌不一,纳斯达克中国金龙指数跌0.86%,腾讯音乐涨超7%。

    2、3月7日,美联储鲍威尔表示,很清楚降息太晚存在的风险;如果经济形势符合预期,美联储就可以从今年开始降息;预计美联储将“仔细地移除”限制性货币政策立场;2023年3月份硅谷银行(SVB)暴雷以来,美联储正努力改善监管。美国上周首次申领失业救济人数为21.7万人,前值为21.5万人。

    (二)宏观新闻

    3月7日,据央行网站,统计数据显示,截至2024年2月末,外汇储备规模为32258亿美元,较1月末上升65亿美元,升幅为0.20%。此外,数据还显示,央行2月末黄金储备7258万盎司,1月末为7219万盎司,为连续第16个月增持黄金储备。国家外汇管理局解读:2024年2月,受主要经济体宏观经济数据、货币政策预期等因素影响,美元指数上涨,全球金融资产价格涨跌互现。汇率折算和资产价格变化等因素综合作用,当月外汇储备规模上升。

    3月7日,央行网站发布《稳健的货币政策精准有力 支持经济持续回升向好》的专栏称,下阶段货币政策要灵活适度、精准有效。支持采取债务重组等方式盘活信贷存量,提高资金使用效率。总量方面,保持融资和货币信贷合理增长。价格方面,促进社会综合融资成本稳中有降。

    (三)机构观点

    优美利投资总经理贺金龙:今年2月以来,市场以强势风格普涨,一方面是1月份影响市场扰动因素落地,并且2月份多重利好因素催化,包括回调反弹亟待,超预期降息改善市场1月份紧张的流动性,春节出行和消费超预期数据以及科技方面利好频出政策。同时两会期间,政策密集出台对市场维持信心带来了预期增长,进入3月市场一方面进入阶段性高切低和进一步增量资金观望阶段,因此3月第一周部分板块表现出分化行情,带来一定短期调整情绪,和风险偏好的短期提升。在这样的行情下,对于把握行业板块轮动表现和获得更好赚钱效应的时点,投资者可锚定获得权益收益,同时分散行业集中度来去配置相应转债更宜把握结构性轮动行情,从而提升投资体验感。同时,市场短期提供的布局机会带来的反弹,也为驱动转债市场带来赚钱效应提供支撑;震荡市行情下,转债策略的波段交易机会也更宜带来超额收益机会。

    圆融投资股票部研究总监潘辛毅:2月初,在国家队资金持续介入不断提供流动性背景下,雪球、量化DMA等杠杆资金出清引发的流动性危机解除,市场进入全面反弹,至今已有一个月。国家队当前依然在场内提供流动性,但由于部分量化、公募仍受到监管的一些行政手段指导,场内资金并非呈自然流动状态,自2月5日以来的获利盘累计叠加增量资金减少的预期,市场震荡加剧。由于本次反弹是由流动性变化催化产生的春季躁动式行情,基本面并未出现显著变化,在完成估值修复后预计全面反弹将告一段落,当前已临近一季报预告窗口期,预计市场将反复震荡等待一季报业绩指引凝聚下一次共识。

    排排网财富:随着汇金公司开始增持中小盘ETF,流动性枯竭的情况开始好转,市场赚钱效应也开始回暖,曾经一鼓作气实现8连阳。虽然2月下旬开始市场涨速放缓,但也属于前期大涨后的合理休整,并不影响市场向好的情绪,反而是让市场的趋势更为健康。接下来,市场在短期涨幅过大后有一定调整需求,但场外仍有较多观望资金等待进场,另外,重要会议召开期间,市场或受预期与政策影响有所推动。同时,估值方面,各个大盘指数中,创业板指的近五年PE百分位处于低位,创业板指近十年PE百分位相对处于低位。综上所述,我们维持市场有望延续震荡向上走势的判断。

    (四)行业掘金

    1、当地时间3月6日,荷兰当地媒体荷兰《电讯报》的一则报道,让全球科技圈都震惊不已。报道称,阿斯麦已向荷兰政府提出了意向,表示将有可能在其他地方扩张或迁移,其中法国是选择之一。而为了挽留阿斯麦继续在荷兰发展,荷兰政府已成立了一个代号“贝多芬计划”的特别工作组专门负责这项工作,工作组由该国首相马克·吕特亲自负责。我国国内来看,产业链也正在不断完善。在全球产业持续扩张的趋势下,市场规模长期可观。受益于AI需求拉动以及中国需求旺盛,中国企业在中国市场份额会进一步提升,预计中国设备企业2024年收入同比增长44%。概念股包括新莱应材,强力新材,长川科技等。

    2、据媒体报道,SK海力士将加大对先进封装业务的投入,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示,今年将在韩国投资逾10亿美元,来扩大和改善其制造的最后步骤。据了解,HBM使用的比标准DRAM大两倍以上,这意味着生产相同体积需要两倍以上的容量。除此之外,堆叠所需的封装步骤进一步增加市场规模。HBM将持续迭代,HBM3以及HBM3e逐渐成为A服务器主流配置。2024年全球HBM市场有望超百亿美元,市场空间足,国产供应链加速配套。概念股包括联瑞新材,华海诚科,同有科技等。

    3、据报道,由四川大学华西口腔医学院祝颂松教授团队联合天齐增材智造有限责任公司研发的“3D打印患者匹配式颌面接骨板”正式通过国家药品监督管理局审批,成为我国首个创新研发并取得三类医疗器械注册证的3D打印钛板产品。该产品填补了我国在此领域的空白。3D打印作为行业变革性技术,已处于产业化拐点的前夕。在技术降本、标准完善和理念扩散的助力下,3D打印产业有望在航天航空、消费电子、医疗、模具等制造业的深入应用,推动制造业迈入智能制造时代。机构认为,3D打印的性能和成本优势进一步凸显,加快技术渗透率的提升,2024年将是产业加速的一年。概念股包括有研粉材,双一科技等。

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