每经AI快讯，深南电路在互动平台表示，题述技术为先进封装技术，公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
长沙 急着抢风口？
下一篇
北摩高科：公司已关注到刹车制动产品在飞行汽车等领域的应用前景
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
即将“戴帽”ST！昔日园林巨头棕榈股份2025年再亏近12亿元，已连亏5年
卸任董事长一年多，黑芝麻创始人之一韦清文被中国证监会立案调查
财政金融协同促内需一揽子政策效果如何？每经记者实探广西、浙江落地情况
每日经济新闻客户端