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    深南电路:公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节

    每日经济新闻 2024-03-07 20:56

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,贵公司封装基板有没有涉及到CoWos技术,或者是否有相应的技术储备或研发方向?

    深南电路(002916.SZ)3月7日在投资者互动平台表示,题述技术为先进封装技术,公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节。

    (记者 蔡鼎)

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