依顿电子3月6日在互动平台表示，公司目前暂无半导体封装业务，未来将结合市场需求等因素审慎评估是否开展相关业务。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
爱仕达：公司暂不涉及一体化压铸技术的应用
下一篇
公司是否给直升机提供特种轴承？国机精工：公司有此类特种轴承
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
“AI毁灭人类”警报拉响！OpenAl和Anthropic为何不敢停下来？央行超级周来袭，美联储加息概率逼近90%；商标风波致LV 7月中国销售额跌30% | 一周国际财经
量子计算机距“好用又用得起”预计还需三到五年，谁会率先买单？
自动驾驶迎机遇期！九部门：到2030年具备自动驾驶功能的汽车实现规模应用，高速公路、城市快速路等场景实现高度自动驾驶
每日经济新闻客户端