兴森科技：公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段，各项工作正按计划有序推进

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好2023年公司提到在FCBGA有三款产品认证， 2 块6层板，1块16层板。6层的AI辅助类产品已经交付给封装厂，视频监控和下一代服务器的图纸在2023年底能拿到。请问目前最新进展如何，请就关于以上问题作答。感谢

兴森科技（002436.SZ）3月5日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段，各项工作正按计划有序推进。

(记者 蔡鼎)

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