每经AI快讯，联动科技近期接受机构调研时表示，针对碳化硅的CP测试、KGD测试以及模块测试的相关产品业务将是公司今年的重点布局方向。此外，目前公司大规模数字集成电路测试系统产品仍在进行技术架构的进一步完善，公司将争取尽快完成机台的研发并推出市场。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
热点板块略有分化，A股半日小幅震荡调整
下一篇
Canalys：2023年Q4全球可穿戴设备出货量同比下跌3%
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
专访哈比银行国际金融部总经理Farhan Talib：巴基斯坦首笔主权熊猫债成功发行助力人民币国际化
冲刺H股上市关键期曝信披违规，汇成股份8500万元关联交易未及时披露，董事长等人将被监管谈话
苹果突然官宣降价：iPhone17 Pro系列全线下调1000元
每日经济新闻客户端