每日经济新闻

    芯联集成:正在建设的国内第一条8英寸碳化硅(SiC)器件研发产线,将于2024年通线

    每日经济新闻 2024-02-28 09:13

    每经AI快讯,芯联集成近期接受投资者调研时称,碳化硅(SiC)MOSFET产品性能好,技术含量高,产品高度集中应用在汽车行业。公司已经突破应用于主驱的平面碳化硅(SiC)MOSFET的技术,并已实现公司最新一代的碳化硅(SiC)MOSFET产品性能达到世界领先水平。同时,公司正在建设的国内第一条8英寸碳化硅(SiC)器件研发产线,也将于2024年通线。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    ETF规模速报 | 科创50ETF份额跌破千亿,净流出近9亿元

    下一篇

    沪指回到3000点,通信引领人工智能



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验