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每经AI快讯,2月1日,利扬芯片公告,全资子公司利阳芯近期分别与客户A、客户B签署提供晶圆减薄,切割及相关配套服务(含晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺服务),预估金额合计为人民币6500万元。
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