每经AI快讯，2月1日，利扬芯片公告，全资子公司利阳芯近期分别与客户A、客户B签署提供晶圆减薄，切割及相关配套服务（含晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务），预估金额合计为人民币6500万元。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
威唐工业：拟以3000万元-6000万元回购股份
下一篇
百傲化学：与芯慧联拟签订《战略合作协议》
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
突发！美军正式“封锁”之后，一商船在阿曼湾被击中并起火！伊朗正考虑暂停霍尔木兹海峡航运，北约成员再拒特朗普：不参与封锁
“邮储银行号”遥感卫星升空！银行为何接力放卫星？
被燃烧瓶袭击后又遭枪击，OpenAI创始人奥尔特曼住宅连续遇袭的警示：AI精英叙事须及时纠偏|每经热评
每日经济新闻客户端