杭华股份：公司暂未涉及晶片制作和封装所需的溶剂型或UV型功能涂层材料的研发

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的产品是否可以拓展到晶片领域？

杭华股份（688571.SH）1月30日在投资者互动平台表示，公司暂未涉及晶片制作和封装所需的溶剂型或UV型功能涂层材料的研发，目前公司功能性涂层材料在新能源（光伏、电池）、电子、特殊防伪等应用场景进行了更多研发尝试，如可应用于RFID/EAS无线射频天线印刷油墨、水性可热封的防水耐油涂层、石墨烯低阻抗电热墨、磁屏蔽用特种涂料、蒸镀用PET底涂、电池铝膜清洁剂和氧指示剂等不同细分材料应用均取得一定的进展，部分产品已获得客户小批量订单，尚未形成批量化生产，敬请广大投资者注意投资风险。

(记者 贾运可)

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