迈为股份：公司激光切割等设备可用于硅基OLED的生产

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司已经在显示领域布局了OLED柔性屏激光切割设备、MicroLED激光剥离设备、巨量转移设备、激光键合和MiniLED晶圆隐切设备等设备，以上设备对生产硅基oled会提供哪些技术支持？

迈为股份（300751.SZ）1月16日在投资者互动平台表示，公司研制的激光类设备在显示领域有广泛应用，新型显示产业的发展给公司带来更多的市场机遇。公司激光切割等设备可用于硅基OLED的生产。

(记者 蔡鼎)

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