易天股份：控股子公司微组半导体相关半导体封装设备主要应用于第三代QFN/BGA封装技术

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司有没有第三代半导体技术？

易天股份（300812.SZ）1月16日在投资者互动平台表示，在半导体专用设备领域，公司已在半导体相关覆膜设备方面研发出了碳化硅基晶圆附膜设备，此制程为晶圆减薄前附膜，并且得到了客户的认可。控股子公司微组半导体相关半导体封装设备可用于WLP（晶圆级封装）、SIP（系统级封装）等先进封装，且主要应用于第三代QFN/BGA封装技术，并向第四代堆叠封装技术拓展。

(记者 贾运可)

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