芯爱科技完成新一轮融资

2024-01-15 10:07

每经AI快讯，据华兴资本官微消息，近日，高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司宣布完成新一轮融资，累计获得社会资本超25亿人民币。本次融资新进投资方包括比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本，老股东亦持续加码，华兴资本集团旗下华兴证券在此次交易中担任独家财务顾问。本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资，将极大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。（每日经济新闻）