每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司在第三代半导体技术方面，贵公司碳化硅激光切片设备目前有与哪些公司合作吗？
大族激光（002008.SZ）1月11日在投资者互动平台表示，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机部分客户已完成量产验证，请持续关注后续相关进展。
(记者 王可然)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端