每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司今年成立的半导体公司研发的先进封装设备进展如何？公司涉及到先进封装的应用有哪些？涉及到的半导体先进封装的潜在下游客户有哪些？
大族激光（002008.SZ）1月11日在投资者互动平台表示，公司在封装领域的主要产品包括固晶、焊线、分选/分光、编带等专用设备，覆盖了固晶、焊线、分选、装带等封装核心制程。
(记者 王可然)
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