赛微电子：MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：张总，您好！贵公司为全球领先的MEMS封装企业，虽然这部分业务整体市场容量一般，但是随着物联网时代到来，简单理解就是传感器，这个业绩肯定要爆发滴。那么贵公司目前封装业务什么时候开展，从近期消息去看贵公司只生产了晶圆，暂时没有封装业务？

赛微电子（300456.SZ）1月7日在投资者互动平台表示，MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目目前已在公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线；在商业线层面，基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量，公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案

(记者 蔡鼎)

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