松井股份：相关胶黏剂产品在半导体芯片封装领域已有小批量应用

每日经济新闻 2024-01-05 23:16

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司有产品应用于半导体领域吗？谢谢。

松井股份（688157.SH）1月5日在投资者互动平台表示，公司围绕战略目标，相关胶黏剂产品在半导体芯片封装领域已有小批量应用。

(记者毕陆名)

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