每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，请问贵公司有没有HBM封装材料端GMC（颗粒状环氧塑封材料）？
康达新材（002669.SZ）1月4日在投资者互动平台表示，公司控股子公司大连齐化新材料现有的部分环氧树脂产品和技术，可用应于生产电子封装塑封料，但目前在电子封装领域的业务占比相对较小。
(记者 毕陆名)
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