燕东微：公司一款光通信产品已实现工艺贯通，进入样品批试制阶段，正在按项目预期进度有序开展中

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司硅光芯片进展如何？什么时间投产？未来市场前景怎么样？

燕东微（688172.SH）1月3日在投资者互动平台表示，公司一款光通信产品已实现工艺贯通，进入样品批试制阶段，正在按项目预期进度有序开展中。据 YoleDeveloppement 预测，硅光芯片市场规模预计将由 2020 年的 0.87 亿美元增至 2026 年的 11 亿美元。

(记者 毕陆名)

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