每日经济新闻

北京君正:目前互联芯片在推广阶段,面向车规市场的产品投入期确实会长一些

每日经济新闻 2024-01-02 16:01

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:互联芯片业务目前进展怎样,连续亏损了那么多年,明年能维持盈亏平衡不

北京君正(300223.SZ)1月2日在投资者互动平台表示,目前互联芯片在推广阶段,面向车规市场的产品投入期确实会长一些。

(记者 毕陆名)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

有没有涉及空间计算和MR(混合现实)相关业务?亿道信息回应

下一篇

兆新股份:公司主营目前暂无涉及锂电池的生产、销售等业务链条



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验