每日经济新闻

    金 螳 螂:参与苏州芯谷半导体研发生产、华大半导体幕墙工程和西安半导体产业园等项目

    每日经济新闻 2024-01-02 15:16

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的董秘:您好!请问贵公司有涉及半导体和通信相关业务和合作吗?

    金 螳 螂(002081.SZ)1月2日在投资者互动平台表示,公司参与苏州芯谷半导体研发生产、华大半导体幕墙工程和西安半导体产业园等项目。

    (记者 毕陆名)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    毅昌科技:公司目前尚未与小米开展业务合作

    下一篇

    远东传动:远东公司12月份产品产量同比增长近30%,尤其是公司等速驱动轴产品产量达到近6万套



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验