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华天科技:公司已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out等集成电路先进封装技术

每日经济新闻 2023-12-29 17:13

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:技术方面,华天是否能处于当今先进封测行业的第一梯队?

华天科技(002185.SZ)12月29日在投资者互动平台表示,公司已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术,技术水平处于国内同行业领先地位。谢谢!

(记者 王可然)

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