迈为股份：向天马供应Micro LED巨量转移设备，泛半导体领域布局打开成长空间（东吴证券研报）

每经AI快讯，2023年12月28日，东吴证券发布研报点评迈为股份（300751）。

事件：2023年6月30日迈为与天马就Micro LED巨量转移设备达成采购，12月26日搬入。

与天马紧密合作，共同开发激光巨量转移&剥离&键合设备等。此台搬入的设备为Micro LED巨量转移设备，由迈为股份自主研发、设计、制造，其采用激光巨量转移技术，利用特殊整形后的方形匀化光斑，结合高速度高精度振镜扫描，可以实现高效率及高品质的加工，将微米级Micro LED晶粒批量转移到目标基板上。在前期的产品验证阶段，双方基于各自的专业领域携手合作，迈为从整线设备方案出发优化设备结构设计与激光工艺技术，天马新型显示技术研究院从芯片与胶材开发方面提升工艺窗口，最终成功实现大范围三色拼接转移验证，且转移后无明显尘粒(particle)，落位精度及偏转角度均达到行业领先水平。

巨量转移设备是Micro LED产业化的核心壁垒，激光为主流技术路线。Micro LED是一种新型显示技术，相比传统LCD、OLED显示屏，具有高亮度、高解析度、高对比度、宽色域和低功耗、寿命长等特点，应用领域包括车载显示、智能穿戴（AR/VR/MR）等，但Micro LED尺寸通常小于100μm，传统转移技术在转移效率、精度上难以达到要求，巨量转移技术应运而生。巨量转移技术主要包括精准拾取转移、自组装转移、自对准滚轮转印、剥离转移四大类，其中激光剥离转移技术优势明显，能够快速、大规模地从原始基板上转移晶粒，有望成为主流巨量转移技术。若仅考虑智能手机、平板电脑和电视的潜在需求，我们预计在Micro LED渗透率分别为1%、10%、30%、50%、70%、100%的情形下，单台设备价值量1800万元，我国对于激光巨量转移设备的潜在市场需求分别达到39、390、1171、1952、2732和3903亿元。

迈为积极布局显示&半导体封装设备。（1）显示（OLED&MLED）：2017年起迈为布局显示行业，推出OLEDG6 Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini LED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对Micro LED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。（2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。

盈利预测与投资评级：公司为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2023-2025年的归母净利润为10.82/19.56/30.38亿元，对应当前股价PE为28/15/10倍，维持“买入”评级。

风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

(来源：慧博投研)

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(编辑 曾健辉)