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丰田汽车12月28日发布声明称,包括汽车制造商、电器元件制造商和半导体企业在内的12家日本企业成立研发组织,将共同研究和开发用于汽车的高性能半导体。参与的企业有丰田、斯巴鲁、日产、本田、马自达、电装、松下汽车系统、Socionext、瑞萨电子、新思科技日本公司、丰田与电装的半导体合资企业Mirise Technologies以及Cadence Design Systems日本公司。该组织的目标是在2028年前确立相关技术,并在2030年投入商用。(界面)
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