每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好!公司开发的电子封装胶是用于半导体封装吗?是否属于高端产品?
兴欣新材(001358.SZ)12月27日在投资者互动平台表示,电子封装胶是公司研发大楼建设项目的主要开发内容之一。
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
博众精工:子公司灵猴机器人专注于机器人领域核心零部件及相关软硬件技术
下一篇
德尔股份:公司固态电池产品尚处于研发阶段
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
特朗普称俄乌同意“能源停火”;沙特法赫德国王国际机场遭袭;皇岗口岸开通运行,李家超:有三大意义; 尊界汽车回应制动踏板升级方案丨每经早参
财政部、税务总局:新能源车增值税出口退税率将下调至9%!专家解读:防止恶性竞争向海外蔓延,未来将逐步完全退出
东风日产高管:新能源赛道更拼长跑实力,坚持合资体系完整验证标准