每日经济新闻

    兴欣新材：电子封装胶是公司研发大楼建设项目的主要开发内容之一

    每日经济新闻 2023-12-28 11:51

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好！公司开发的电子封装胶是用于半导体封装吗？是否属于高端产品？

    兴欣新材（001358.SZ）12月27日在投资者互动平台表示，电子封装胶是公司研发大楼建设项目的主要开发内容之一。

    (记者 蔡鼎)

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