德邦科技：目前公司集成电路毛利在40%多

每经AI快讯，德邦科技在近期的机构调研中指出，目前公司集成电路毛利在40%多，公司集成电路板块的几个材料UV膜系列、固晶系列、导热系列分布在几个子公司中，目前这个几个材料量相对还比较小，规模效应尚未显现。另外，随着几款芯片级的材料逐渐起量，集成电路板块毛利水平会稳步提升。公司在苹果耳机端的胶水占到了百分之六七十，已经占到很大比例了，所以在以后还是希望在手机以及其他终端做到更多。智能终端板块的材料应用，最大的份额来自手机端的应用，目前国内品牌胶水在手机领域市占率极低，公司在持续推进苹果系列和安卓系列手机端材料的验证、导入。（每日经济新闻）