中瓷电子：D光传感器模块外壳采用公司自主研发的高导热材料，具有尺寸精度高、导热性好、安装方便的特点

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司消费电子陶瓷外壳产品中3D光传感器模块外壳，是否可用于MR头显设备，目前是否已有合作并生产相关产品和订单？

中瓷电子（003031.SZ）12月27日在投资者互动平台表示，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。3D光传感器模块外壳采用公司自主研发的高导热材料，具有尺寸精度高、导热性好、安装方便的特点，可用于vcsel等高功率密度器件封装，应用于消费类电子设备上的3D光传感器以实现3D面部识别、增强现实、手势控制等效果。

(记者 蔡鼎)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。