每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的产品有无用在机器人产品中?
德邦科技(688035.SH)12月26日在投资者互动平台表示,公司专注于高端电子封装材料研发及产业化,产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。机器人产业集成了人工智能、高端制造、新材料等先进技术,公司持续关注该领域的发展方向及相关应用需求,目前公司通过经销商向部分工业机器人领域企业提供驱动电机核心部件中的应用材料,具体下游终端使用情况,请以相关厂商发布的信息为准。
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。