每经AI快讯，艾森股份在近期的机构调研中指出，水平沉铜的后道工序为填孔电镀，为响应国家环保政策，PCB厂家希望提高电流密度以提升电镀生产效率。公司在传统封装、先进封装领域积累的高电流密度、高速镀技术与PCB厂家的新需求相匹配，因此公司研发了HDI高速填孔核心技术并推出了PCB(HDI)不溶性阳极电镀产品。公司的PCB(HDI)不溶性阳极电镀产品已向健鼎科技和鹏鼎控股销售，同类产品目前国内仍以日本JCU、美国乐思、德国安美特、美国陶氏等国际企业为主。（每日经济新闻）
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