每经AI快讯，艾森股份在近期的机构调研中指出，水平沉铜的后道工序为填孔电镀，为响应国家环保政策，PCB厂家希望提高电流密度以提升电镀生产效率。公司在传统封装、先进封装领域积累的高电流密度、高速镀技术与PCB厂家的新需求相匹配，因此公司研发了HDI高速填孔核心技术并推出了PCB(HDI)不溶性阳极电镀产品。公司的PCB(HDI)不溶性阳极电镀产品已向健鼎科技和鹏鼎控股销售，同类产品目前国内仍以日本JCU、美国乐思、德国安美特、美国陶氏等国际企业为主。（每日经济新闻）
上一篇
财经早参丨中办国办：鼓励安排职工除夕休息；稻花香集团创始人去世；涉嫌欺诈发行证券罪！科创板退市第一股两负责人被批捕；麦当劳涨价？回应来了
下一篇
华为大动作！4万亿赛道沸腾
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
SpaceX股价三天飙涨49%；以军持续在黎南部军事行动，伊朗警告；姆巴佩助法国3-1塞内加尔；上海链家通报：没吃差价丨每经早参
SpaceX市值达2.66万亿美元超越亚马逊，斥资600亿美元收购AI编程工具Cursor；DeepSeek据称已敲定500亿元首轮融资，梁文锋个人出资200亿元丨全球科技早参
SpaceX跌超3%，为上市以来首跌；美股芯片股全线上涨， 阿斯麦涨超5%；原油、金银上涨 | 美股开盘
每日经济新闻客户端