江丰电子：宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问：贵公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线、国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，是否量产？对2023、2024年度业绩预期贡献如何？

江丰电子（300666.SZ）12月25日在投资者互动平台表示，宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，并且主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，其产品可以广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。公司各项业务稳步推进中，具体业绩请关注后续对外披露的公告。

(记者 蔡鼎)

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