环旭电子：公司目前尚未取得HBM方面的客户订单

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：HBM存储的特点主要在：1、3D堆叠；2、通过TSV堆栈的方式联通，通过中介层Interposer的超快速互联方式连接至CPU或GPU；3、采用SIP封装。贵公司作为SIP领域的领先者，有能力对HBM储存进行SIP封装吗？技术上有无障碍？

环旭电子（601231.SH）12月25日在投资者互动平台表示，CPU+HBM的封装模式当前主要由Foundry（晶圆厂）或OSAT（芯片封测厂）提供制造服务，公司目前尚未取得HBM方面的客户订单。

(记者 毕陆名)

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