每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司目前有半导体IC封装基板的产能吗？另外江西信丰景旺预计什么时候能够建成投产？该基地达产后能够带来多少的预估营业收入？
景旺电子（603228.SH）12月22日在投资者互动平台表示，公司具备IC载板的生产能力，目前部分料号已向客户批量供货。江西信丰工厂预计明年年中完成厂房建设！
(记者 王可然)
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