每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司在芯片和电子封装领域有无业务
康达新材（002669.SZ）12月20日在投资者互动平台表示，公司控股子公司大连齐化新材料现有的部分环氧树脂产品和技术，可用应于生产电子封装塑封料，属于其上游原材料。目前应用与电子封装领域的业务占比相对较小。
(记者 尹华禄)
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