每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问市场上主流的hbm芯片的封装形式是bga，lga吗？如果不是，bga和lga的市场占比有多大？
通富微电（002156.SZ）12月14日在投资者互动平台表示，HBM的封装形式主要为3D封装，不涉及BGA和LGA。
(记者 尹华禄)
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