中京电子：IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘您好，贵公司的IC载板技术是否可以应用到超威半导体（AMD）最新发布的AI GPU加速器 Instinct MI300X和全球首款数据中心加速处理器 APU Instinct MI300A上面？

中京电子（002579.SZ）12月14日在投资者互动平台表示，IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域。

(记者 尹华禄)

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