通富微电：公司与AMD已形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘！您好。近期AMD新研发芯片持续火热，请问贵公司是否承接部分芯片封装？

通富微电（002156.SZ）12月14日在投资者互动平台表示，公司与AMD已形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益，公司与AMD之间的合作也有望进一步深化，进一步实现“双赢”。

(记者 蔡鼎)

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