每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司的控股子公司大连齐化新材生产的电子级环氧树脂可用于半导体封装吗？
康达新材（002669.SZ）12月13日在投资者互动平台表示，公司控股子公司大连齐化新材料现有的部分环氧树脂产品和技术，可用应于生产电子封装塑封料，但目前在半导体封装领域的业务占比相对较小。
(记者 毕陆名)
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