每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘，您好，请问贵公司是否具有半导体先进封装相关材料和技术工艺？
长阳科技（688299.SH）12月13日在投资者互动平台表示，公司产品半导体封装用离型膜，主要用于半导体柔性电路板上。该产品因具有良好的耐高温、填充性和分离性的特点，可以较大的减少FPC压合过程中所出现的缺陷，提高FPC产品的优良率。感谢您对公司的关注。
(记者 蔡鼎)
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