每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好！Chiplet 芯片技术，主要是把多块芯片叠加封装成一块芯片，是一种3D封装工艺。公司的"基于硅基光电集成2.5D/3D封装的工艺及耦技术"，就是 Chiplet 封装工艺！请问公司该工艺研发进展如何？公司的投影镜头有量产出货吗？
光智科技（300489.SZ）12月13日在投资者互动平台表示，公司相关工艺仍在前期预研阶段，研发成果尚存在不确定性。
(记者 毕陆名)
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