每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司下属公司西安创正是否涉及半导体封装业务？
中国宝安（000009.SZ）12月13日在投资者互动平台表示，西安创正有产品涉及相关业务，但规模不大。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
中国宝安：下属子公司与赛力斯及其旗下公司有业务往来
下一篇
美瑞新材：公司与苹果公司暂无业务合作
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
何超琼突然清仓，套现近10亿元！
大佬一声吼，AI行情抖三抖——道达投资手记
城市24小时 | 沿海高教洼地，又迎来一所985大学
每日经济新闻客户端