每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司有哪些设备应用于半导体先进封装领域?
德龙激光(688170.SH)12月13日在投资者互动平台表示,公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔(TGV)、激光开槽(low-k)、晶圆打标、模组钻孔(TMV)、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备,目前相关产品有少量出货,收入占比较低。
(记者 毕陆名)
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