赛微电子：公司当前主要业务包括MEMS芯片制造与半导体设备销售

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：张总，您好！近年来贵公司MEMS晶圆代工和GaN业务以外，是否有考虑自行封装业务？

赛微电子（300456.SZ）12月12日在投资者互动平台表示，公司当前主要业务包括MEMS芯片制造与半导体设备销售；公司在先进封装测试领域的布局仍是聚焦MEMS，公司已建设封测试验线，但封测量产线的建设尚待规划及决策。公司布局MEMS封装测试的基础在于公司既有的MEMS制造业务，客户与公司存在很强粘性的同时客观存在制造封装一体化的需求，且晶圆级封测可以极大提高效率，公司的努力方向是能够为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务，当然这些都需要时间、团队、资金等要素的长期投入

(记者 蔡鼎)

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