每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司有半导体材料的研发吗?
南京聚隆(300644.SZ)12月13日在投资者互动平台表示,公司暂无半导体材料的研发。
(记者 尹华禄)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
南京聚隆:公司LCP相关改性材料目前尚无市场应用
下一篇
国机精工:公司暂无人形机器人的布局
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
新势力集体沉默!工信部第413批新车申报量锐减背后:新规阻击速成车,合资新能源加速入场
博观约取 专精致远——中小公募机构差异化发展的实践与思考
顶级投行喊话:逢低买入A股——道达投资手记