东材科技：公司暂不具备环氧封塑料的生产能力

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的电子级环氧树脂是否可以应用于环氧封塑料的基体树脂，公司是否具备身生产环氧封塑料的能力，产品是否应用于集成电路封装领域，谢谢

东材科技（601208.SH）12月12日在投资者互动平台表示，环氧塑封料(EM)是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉及其他助剂混配而成的塑封料，是电子产品中用来封装芯片的关键材料。公司暂不具备环氧封塑料的生产能力，但生产的特种酚醛树脂、特种环氧树脂等，可作为环氧塑封料的基体树脂，并与国内多家知名封装企业建立了稳定合作关系，正在稳步推进相关品种的认证和上量工作

(记者 蔡鼎)

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